進(jìn)樣模塊定制：針對(duì)微型樣品（如芯片、傳感器），可定制 “機(jī)械臂 + 多工位托盤(pán)" 模塊，托盤(pán)容量支持 10-50 工位，機(jī)械臂重復(fù)定位精度達(dá) ±0.1mm，確保樣品精準(zhǔn)送入測(cè)試區(qū)；針對(duì)大尺寸樣品（如車(chē)載模組、光伏組件），則采用 “傳送帶 + 自動(dòng)密封門(mén)" 設(shè)計(jì)，傳送帶承重可達(dá) 50kg，密封門(mén)開(kāi)啟時(shí)間＜3 秒，配合設(shè)備內(nèi)置的溫場(chǎng)補(bǔ)償系統(tǒng)（如預(yù)溫緩沖區(qū)），開(kāi)門(mén)進(jìn)樣時(shí)艙內(nèi)溫度波動(dòng)可控制在 ±0.5℃以?xún)?nèi)，避免影響測(cè)試數(shù)據(jù)。

與溫控系統(tǒng)協(xié)同：自動(dòng)進(jìn)樣功能與快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱的制冷 / 加熱系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，進(jìn)樣前設(shè)備自動(dòng)維持目標(biāo)溫濕度（如 - 40℃/50% RH），進(jìn)樣完成后 10 秒內(nèi)恢復(fù)溫場(chǎng)穩(wěn)定，無(wú)需重新升溫降溫，解決傳統(tǒng)人工進(jìn)樣導(dǎo)致的 20-30 分鐘溫場(chǎng)恢復(fù)期問(wèn)題。

減少人工干預(yù)成本：多批次測(cè)試（如 100 個(gè)芯片樣品）時(shí)，人工需每 2 小時(shí)開(kāi)門(mén)換樣，全程需專(zhuān)人值守；自動(dòng)進(jìn)樣功能可預(yù)設(shè)測(cè)試程序，設(shè)備自動(dòng)完成樣品切換，單批次測(cè)試可節(jié)省 80% 人工時(shí)間，夜間也能連續(xù)運(yùn)行。

縮短測(cè)試周期：以車(chē)載傳感器測(cè)試為例，傳統(tǒng)手動(dòng)操作 10 批次樣品需 8 小時(shí)，定制自動(dòng)進(jìn)樣后，通過(guò) “并行預(yù)處理 + 連續(xù)測(cè)試" 模式（樣品在預(yù)溫區(qū)待測(cè)，測(cè)試區(qū)完成后立即切換），4.5 小時(shí)即可完成，周期縮短 44%。

降低數(shù)據(jù)誤差：人工進(jìn)樣易因操作差異（如樣品擺放位置、開(kāi)門(mén)時(shí)長(zhǎng)）導(dǎo)致數(shù)據(jù)離散度達(dá) 5%-8%；自動(dòng)進(jìn)樣通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程，數(shù)據(jù)一致性提升至 99% 以上，減少無(wú)效測(cè)試。