從門體松動對密封性能的破壞機制來看，快溫變小型高低溫試驗箱的門體密封依賴于門封條（多為硅膠或三元乙丙橡膠材質(zhì)）與門框的緊密貼合，形成完整的 “溫度隔離屏障”。當門體關(guān)合松動時，門封條無法與門框充分接觸，會在二者之間形成微小縫隙（通常為 0.1-1mm，肉眼不易察覺但足以影響密封）。這些縫隙會成為艙內(nèi)外空氣交換的通道 —— 在高溫測試時，艙外常溫空氣會通過縫隙滲入艙內(nèi)，稀釋艙內(nèi)高溫環(huán)境；在低溫測試時，艙外高濕常溫空氣會進入艙內(nèi)，同時艙內(nèi)低溫空氣向外泄漏，破壞艙內(nèi)溫度平衡。例如，當快溫變小型高低溫試驗箱進行 - 40℃低溫測試時，門體松動形成的縫隙會導致外界濕氣進入艙內(nèi)，不僅可能在艙內(nèi)形成結(jié)霜，還會使制冷系統(tǒng)需持續(xù)高負荷運行以彌補冷量損失，為溫度波動埋下隱患。

從溫度波動的具體表現(xiàn)與影響來看，快溫變小型高低溫試驗箱門體松動引發(fā)的溫度波動具有 “持續(xù)性” 與 “不規(guī)則性” 特點。一方面，縫隙導致的艙內(nèi)外熱交換是持續(xù)發(fā)生的，尤其在快溫變模式下（如從 25℃快速升溫至 150℃或降溫至 - 50℃），艙內(nèi)溫度本就處于動態(tài)變化中，門體松動會加劇溫度變化的不穩(wěn)定性 —— 例如設(shè)定升溫速率為 10℃/min 時，因外界冷空氣滲入，實際升溫曲線可能出現(xiàn) “停滯” 或 “緩慢爬升”，導致溫度始終無法穩(wěn)定在設(shè)定值，波動幅度可達 ±3℃以上（遠超標準要求的 ±0.5℃）。另一方面，這種波動會直接影響試驗結(jié)果：對于電子元件的高低溫循環(huán)測試，持續(xù)的溫度波動會使元件承受非預期的熱應(yīng)力，可能導致元件過早失效，誤判其耐溫性能；對于材料老化試驗，溫度波動會改變材料的老化速率，使測試數(shù)據(jù)失去參考價值。同時，長期的溫度波動會增加快溫變小型高低溫試驗箱制冷與加熱系統(tǒng)的負荷，加速壓縮機、加熱器等核心部件的老化，縮短設(shè)備使用壽命。