振動(dòng)性能（電子元件適配）：頻率范圍 1-10000Hz（覆蓋電子元件高頻振動(dòng)場(chǎng)景），加速度 200m/s2，位移 ±20mm（適配小型元件測(cè)試），最負(fù)載 100kg，支持正弦波（持續(xù)振動(dòng)）、隨機(jī)波（復(fù)雜環(huán)境）、沖擊波（瞬時(shí)沖擊）；波形失真度≤1%，避免測(cè)試損傷精密元件。

精度指標(biāo)：頻率控制精度 ±0.001Hz，加速度精度 ±0.1%，位移精度 ±0.0005mm，數(shù)據(jù)采集率 10000Hz，精準(zhǔn)捕捉元件微振動(dòng)響應(yīng)。

溫濕參數(shù)：溫度控制 - 40℃-120℃（覆蓋電子元件工作溫域），濕度控制 20%-98% RH；降溫速率 5℃/min，升溫速率 6℃/min，溫濕度波動(dòng)度 ±0.3%。

溫度控制系統(tǒng)：采用微控 PID 技術(shù)，搭配高效加熱管與迷你壓縮制冷機(jī)組，控溫均勻性 ±1℃；支持恒溫振動(dòng)、高低溫循環(huán)振動(dòng)模式，適配電子元件高低溫穩(wěn)定性測(cè)試，如芯片高溫老化振動(dòng)實(shí)驗(yàn)。

加濕系統(tǒng)：高頻超聲波加濕，霧化量 0-1.5kg/h，霧化顆粒直徑≤2μm，配備防凝露導(dǎo)流結(jié)構(gòu)；可模擬濕熱環(huán)境，測(cè)試連接器、PCB 板的防潮抗腐蝕性能，避免短路失效。

高精度微振控制：1-10000Hz 寬頻覆蓋，微振動(dòng)控制精度達(dá) 0.1Hz，可精準(zhǔn)模擬電子元件在設(shè)備運(yùn)行中的高頻振動(dòng)，捕捉引腳松動(dòng)、封裝開(kāi)裂等細(xì)微故障。

低干擾測(cè)試環(huán)境：工作臺(tái)采用防靜電材質(zhì)，振動(dòng)系統(tǒng)電磁屏蔽設(shè)計(jì)，避免干擾電子元件信號(hào)，保障測(cè)試數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。

長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行：核心部件采用精密軸承與耐磨材質(zhì)，連續(xù)測(cè)試時(shí)間可達(dá) 500 小時(shí)，滿足電子元件疲勞壽命測(cè)試需求。

場(chǎng)景精準(zhǔn)適配：參數(shù)與模式貼合電子元件小型化、高精度測(cè)試需求，無(wú)需定制即可測(cè)試各類(lèi)微型元件。

安全保護(hù)性強(qiáng)：具備過(guò)載保護(hù)、超溫報(bào)警、防靜電功能，避免損傷價(jià)值較高的芯片、傳感器等元件。

高效省成本：溫濕振系統(tǒng)一體化，無(wú)需額外搭配設(shè)備，單次測(cè)試效率提升 40%，降低企業(yè)測(cè)試投入。